1、前言

随着PCB工业的发展,各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。为了使荣信公司的工程管理人员，尤其是负责蚀刻工序的工艺工程人员对蚀刻工序有一定的了解，故撰写此份培训教材，以期有助于生产管理与监控，从面提高我司的产品品质。(本教材以设备为基础对蚀刻工艺进行讲解)

2.基础知识

1）蚀刻的目的

蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。

蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层采用酸性蚀刻，湿膜或干膜为抗蚀剂；外层采用碱性蚀刻，锡铅为抗蚀剂。

2）蚀刻反应基本原理

一.酸性氯化铜蚀刻液 

1.特性

－蚀刻速度容易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量

－蚀铜量大

－蚀刻液易再生和回收

2.主要反应原理

蚀刻过程中，CU2+有氧化性，将板面铜氧化成CU+：Cu+  CuCl2→2CuCl

生成的CuCl不溶于水，在过量的氯离子存在下，生成可溶性的络离子：

2CuCl＋4Cl-→2[CuCl3]2-

随着反应的进行，CU+越来越多，蚀铜能力下降，需对蚀刻液再生，使CU+变成CU2+。再生的方法有以下几种:通氧气或压缩空气再生（反应速率低)，氯气再生(反应快，但有毒)，电解再生（可直接回收铜，但需电解再生的设备和较高的电能消耗），次氯酸钠再生（成本高，本身较危险），双氧水再生（反应速率快，易控制).

反应：2CuCl+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O

自动控制添加系统：通过控制蚀刻速度，双氧水和盐酸的添加比例，比重和液位，温度等项目，达到自动连续生产。

我司采用此种再生方法。

二.碱性氨类蚀刻液  

1.特性

－不与锡铅发生任何反应

—易再生，成本低，易回收

－蚀铜速度快，侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率易控制

2.主要反应原理  

Cu+Cu(NH3)4Cl2→2Cu(NH3)2Cl

4Cu(NH3)2Cl + 4NH3H2O + 4NH4Cl + O2 → 4Cu(NH3)4Cl2+6H2O 

以上两反应重复进行,因此需要有良好抽气,使喷淋形成 负压,使空气中的氧气与药液充分混合,从而利于蚀刻反应进行。注意抽气不可过大,否则造成氨水消耗量的增大.