从图中可以看出：

－当盐酸溶度升高时，蚀刻时间减少，但超过6 N酸其盐酸，挥发量大，且对造成对设备的腐蚀，并随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。

在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的CuCl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能阻止反应的进一步进行，过量的Cu-能与Cu2Cl2结合形成可溶性的络离子[Cu1+Cl3]2-，从铜表面上溶解下来，从而提高蚀刻速率。

2.Cu+含量的影响

根据蚀刻反应，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子，较微量的Cu+会显著地降低蚀刻速率。

根据奈恩斯物方程：

E－指定浓度下的电极电位   

n－ 得失电子数

[ Cu2+ ]－  二价铜离子浓度   

[ Cu+]－    一价铜离子浓度

Cu+浓度与氧化--还原电位之间的关系

溶液氧化一还原反应位与蚀刻速率的关系

从图中可以看出，随着Cu+浓度的不断升高，氧化还原电位不断下降。当氧化还原电位在530mu时，Cu1+浓度低于0.4g/l能提供最理想的高的和几乎恒定的蚀刻速率。

3.Cu2+含量的影响

溶液中Cu2+含量对蚀刻速率的关系：

当Cu2+低时，反应较缓慢，但当Cu2+达到一定浓度时也会反应速率降低。

4.温度对蚀刻速率的影响

随着温度提高蚀刻时间越短，一般在40-55℃间,当温度高时会引起HCl过多地挥发造成溶液比例失调,另温度较高也会引起机器损伤及阻蚀层的破坏。

二.碱性氨类蚀刻液

蚀刻液的PH值，比重（ Cu2+的浓度），氯化氨浓度以及蚀刻液的温度等对蚀刻速度均有影响。

1.Cu2+含量的影响

－Cu2+过低，蚀刻速率低，且溶液控制困难；

－ Cu2+过高，溶液不稳定，易生成沉淀；

－ 须控制Cu2+浓度在115~135g/l，连续生产则通过比重来控制。

2.溶液PH值的影响  

－PH值过低，对金属抗蚀层不利；且溶液中的铜不能完全被络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀。这些沉淀能结在加热器上形成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵或喷嘴，对蚀刻造成困难。