－蚀刻

定义: 用蚀板液将多余的底铜蚀去剩下已加厚的线路。

控制：随着反应不断进行,药液中氨水不断降低,铜离子不断增加,为保持蚀铜速度,必需维持药水的稳定.我司通过PH计,比重计控制氨水和新液的自动添加,当PH值低时添加氨水;当比重高时添加新液.为使之蚀铜反应进行更为迅速，蚀液中多加有助剂，例如：

a.加速剂(Accelerator) 可促使上述氧化反应更为快速，并防止亚铜错离子的沉淀。

b.护岸剂(Bankingagent) 减少侧蚀。  

c.压抑剂(Suppressor)抑制氨在高温下的飞散，抑制铜  的沉淀加速蚀铜的氧化反应。

－新液洗

使用不含有铜离子的NH3.H2O, NH4Cl溶液清除板面残留的药液以及反应生成物Cu(NH3)2Cl ,其极不稳定，易生成沉淀。

－整孔

除去非镀通孔中的在沉铜工序所吸附上去的钯离子, 以防在沉金工序沉上金.

－褪锡

使用含铜保护剂的主要成分为硝酸的药液，褪去线路上的锡铅层,露出线路

4）名词解释

水池效应

在蚀刻过程中，线路板水平通过蚀刻机时，因重力作用在板上面新鲜药液被积水阻挠,无法有效和铜面反应，称之水池效应。而下面则无此现象。

蚀刻因子

蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。

Etching Factor(蚀刻因子)＝D/C

Undercut=(A-B)/2

5）设备

－内外层均采用水平线设备。

－对于碱性蚀刻，为增加蚀刻速度，需提高温度到46℃以上，因而有大量的氨臭味必须要有适当的抽风；抽风太大则将氨气抽走比较浪费，在抽风管内增加节流阀，控制抽风的强度。

－无论何种蚀刻液，都需采用高压喷淋；为获得较整齐的线条侧边和高质量的蚀刻效果，须严格选择喷嘴的形状和喷淋方式。但不论如何选择，都遵循一基本理论，那就是以最快速度的让欲蚀刻铜表面接触愈多新鲜的蚀刻液。

－喷嘴的形状有锥形（空锥形，实锥形），扇形等，我司采用的是扇形喷嘴。与锥形喷嘴相比，最佳的设计是扇形喷嘴。注意集流管的安装角度，能对进入蚀刻槽内的制板进行30度喷射。第二组集流管与第一组比有所不同，因喷淋液互相交叉时会降低喷淋的效果，尽量避免出现此种情况。