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深圳市鸿明精密电路有限公司

PCB蚀刻基础知识
来源: | 作者:id20854921 | 发布时间: 2018-01-30 | 47196 次浏览 | 分享到:

-通过自动添加来保证溶液的稳定

-通过喷淋系统或喷嘴的摆动来保证溶液流量的均匀性

三.提高整个板面蚀刻速率的均匀性。

板的上下两面以及板面各个部位蚀刻均匀性有由板表面受到蚀刻液流量的均匀性决定的。       

-由于水池效应的影响,板下面蚀刻速率高于上面,可根据实际生产情况调整不同位置喷液压力达到目的。生产操作中,需定期对设备进行检测和调校。

-板边缘比板中间蚀刻速率快,也可通过调整压力解决此问题,另外使喷淋系统摆动也是有效的。


常见问题及改善

6)工序潜力与展望

随着未来PCB的发展,如挠性板、密的线路板的生产将采取相应的措施,比如可将钻孔后之板适当蚀去1/3到1/2的底铜,再做PTH全板,Dryfilm、图形电镀即可减少侧蚀,从而保证线宽足够。

7)生产安全与环境保护

因蚀刻工序使用了强碱(如NaOH)、氨水等化学品,生产过程中有较大气味产生,同时产生大量废液、废渣,故应加强抽风以及及时将废液、废渣运走,同时可进行蚀刻液循环利用。

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