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深圳市鸿明精密电路有限公司

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工艺技术

当前位置：
项目制成能力
板材FR-4 /高Tg FR-4 / CEM-1/ 铝基材料/Roger罗杰斯/铁氟龙
层数1-20
板材厚度0.2 mm-3.0 mm
完成板厚0.2 mm-3.2mm(8 mil-126 mil)

板厚公差±10%(>=1.0 mm); ± 0.1mm(<=1.0 mm)
铜厚0.5 OZ-6 OZ (18 um-210um)
孔铜厚度18-40 um
阻抗公差±10%
翘曲度0.75%
蓝胶厚度0.3mm-0.5mm
最小线宽 (a)0.1 mm (4 mil)
最小线距 (b)0.1mm (4 mil)
最小孔环0.2mm (4 mil)
最小焊盘间距 (a)0.2 mm(12 mil) 
最小BGA 间距 (b)0.3 mm (12 mil)
最小钻孔孔径 (CNC)0.2 mm (8 mil)
最小冲孔孔径0.9 mm (35 mil)
孔径公差 (+/-)PTH有铜孔:±0.076 mm; NPTH无铜孔: ±0.05 mm, Punch hole Tol冲孔: ±0.15 mm
孔位公差±0.075mm
最小锣槽宽度0.6 mm
表面处理
无铅/有铅喷锡，沉金/银/锡，抗氧化OSP
外形公差CNC: ±0.125mm， Punching: ±0.15mm
斜角20°, 30°, 45°，60°+/- 5°
金手指斜边角度30° , 45° , 60°
阻焊颜色绿，蓝，黑，白，黄，红，哑光绿色，哑光黑色，哑光蓝色，等.
丝印白色， 黑色，蓝色， 黑色， 黄色，等
认证ISO9001:2008,   UL certificate, IATF16949, CQC, RoHS
制成能力
车间一览
生产流程