1、前言

随着PCB不断向轻、薄、短小 高密度方向发展，给很多设备和生产工艺带来了更高要求。其中线路板图形间距越来越小，而孔铜厚要求却越来越高，给图形电镀均匀性就提出了新的挑战。我司旧 图形电镀线在加工整板细密线路(最小间距3.5mil)的板子时，板边细密线路容易夹膜，导致报废。且发现板上有规律的铜厚分布不均匀，导致半成品切片判 断孔铜失误，不能有效对半成品的铜厚作出准确判断。故决定对此线电镀均匀性进行专门测试分析，组织进行改善。 

2、测试说明： 

1)整个图形电镀线的电镀窗口为52×24(Inch2)，深方向为24Inch； 
2)采用生益FR-4 板材，尺寸：24X24Inch2，2 块此尺寸板并排放置于电镀缸中进行测试 ； 

3)测试板距溶液表面0-1Inch，悬挂于溶液中间，不加分流条，22ASF,电镀60 分钟； 

4)深方向是指板子从镀液表面到溶液底部的方向；水平方向是指与阴极杆平行的方向； 

5)测量仪器采用的是德国Fischer 公司感应式表面铜厚测试仪，测量误差<0.5um； 

6)测试时每2×2Inch2 取一个测量点，用电镀后的铜厚减去电镀前的铜厚进行统计分析； 

7)因每进行一次测试，2 块板两面共有576 个数据，限于篇幅，文中只展示每次正面测量所作出示意图。7 次测试的数据，作为附件，另附一个文档。 

3、改善目标： 

1)总体COV(标准偏差与总体平均值的比值百分数)<11%（业界参考标准为<=8-12%)； 

2)深方向镀铜厚度平均差异(深方向极差)<3um。 

4、首次测试： 

选取该线12#缸进行均匀性测试，其总体COV 为20.8%，水平方向的不均匀主要在板最两边，可以通过在挂具两侧加分流条和调整阳极间距来避免和改善。 

另外，从深方向的平均铜厚分布图(如图1)可以看出存在如下问题： 

如上图1 所示： 

图1 第一次测试深方向平均铜厚分布图 

(1)距离液面1-3 Inch 区域内，铜厚比整板平均镀铜要厚4.1um； 
(2)距离液面20-24Inch 区域内，铜厚明显比整板平均值薄4.8um； 
深方向镀铜平均值的极差为8.9um。