－PH值过高，溶液中氨过饱和，游离到空气中污染环境；且使侧蚀增大。

3.氯化氨含量的影响

－从前面反应可知，Cu(NH3)2Cl的再生需要过量的NH3和NH4Cl存在。若氯化氨过低，Cu(NH3)2Cl得不到再生，蚀刻速率会降低。

－氯化氨过高，引起抗蚀层被浸蚀。

4.温度的影响

－蚀刻速率会随着温度的升高而加快；

－蚀刻温度过低，蚀刻速度会降低，则会增大侧蚀量，影响蚀刻质量。

－蚀刻温度高，蚀刻速度明显增大，但氨气的挥发量液增大，既污染环境，有增加成本。

5.喷液压力的影响 

－蚀刻药水压力应在18 ~30PSI,过低则蚀刻不尽,过高则易打断药水的保护膜,造成蚀刻过度。

5）蚀刻能力提高

一.减少侧蚀和突沿，提高蚀刻因子。

侧蚀造成突沿，侧蚀和突沿降低，蚀刻因子会提高；突沿过度会造成导线短路，因为突沿会突然断裂下来，在导线间形成电的连接。严重的侧蚀则使精细导线的制作成为不可能。

影响侧蚀的因素及改善方法

蚀刻方式：浸泡和鼓泡式会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式侧蚀较小，尤其是喷淋式侧蚀最小。

蚀刻液种类：不同的蚀刻液化学组分不同，蚀刻速度不同，侧蚀也不同。通常，碱性氯化铜蚀刻液比酸性氯化铜蚀刻液蚀刻因子大。药水供应商通常会添加辅助剂来降低侧蚀，不同的供应商添加的辅助剂不同，蚀刻因子也不同。

蚀刻运输速率：运输速率慢会造成严重的侧蚀。运输速率快，板在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量也越小。生产过程中，尽量提高蚀刻的运输速度。    蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液，PH值较高时，侧蚀增大。一般控制PH值在8.5以下。

蚀刻液的比重：碱性蚀刻液的比重太低，会加重侧蚀，选择高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。       

底铜厚度：底铜厚度越大，板需在蚀刻液中停留的时间也越长，侧蚀就越大。制作密集细小线路的制板，尽量使用低厚度的铜箔，减小全板镀铜厚度。

二.提高板与板之间蚀刻速率的一致性

在连续生产过程中，蚀刻速率越一致，越能获得蚀刻均匀的板，生产越容易控制。因此必须保证溶液始终保持最佳状态。

－选择易再生，蚀刻速率易控制的药水；

－选择能提供恒定操作条件的自动控制的工艺和设备