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谈PCB真空蚀刻技术
来源:华强电子网 | 作者:id20854921 | 发布时间: 2018-12-28 | 1039 次浏览 | 分享到:


蚀刻制程是PCB制造的一个基本生产步骤:首先采用抗蚀剂盖住覆铜板上需保留的导线及元器件引脚,利用蚀刻除去未被抗蚀剂覆盖的不需要保留的铜,生成需要的导电图形。蚀刻技术的挑战性较大,特别是在生产精细导线的板时,公差要求很严,不允许出现任何错误。因此蚀刻后效果需尽可能保持一致。

    因水平湿制程线的自动化程度较高,PCB制造商在生产中使用较多,这样一来,使得蚀刻机工艺进一步复杂化。作为自动化设备提供的低成本的代价,我们无法避免水坑效应,因为水平线的上下板面的蚀刻效果不同,明确地说,板边的蚀刻速率比板中间部位的蚀刻速率要快。在某些情况下,可能会造成 严重地比例失调。

    水坑效应会导致对板边部分导线的侧蚀远远大于对板中央部分导线的侧蚀。即使精心布线修正来补偿蚀刻速率的不同 (轻微加宽沿板边的导线的线宽),也因超精细线路严格的公差要求而避免不了失败的结局。

    造成蚀刻速率不同的原因很明显。在水平传送线中,因线路板朝上部分板边的蚀刻液比较容易流走,所以经常可得到新鲜蚀刻液补充。相反,在板中央部分会产生水坑效应,因蚀刻液较难得到更新,所以该区域蚀刻速率比蚀刻液容易排走/流走的板边或板的朝下一面慢。在实际操作中,水平的传送辘阻碍了蚀刻液的排出,使其在辘间积存,所以无法避免水坑效应的产生。 jixie163com 

    水坑效应在生产大板或超精细导线板时变得特别明显。除非进行较大规模的技术投入,否则就算进行特别的工艺工程措施时,如:将可单独调节的喷管调至与传送方向平行,对喷射歧管进行摆动或修正复蚀刻系统,该问题都无法衩妥善处理。所以从一开始就要避免蚀刻时出现水坑效应。

    在去年底,PILL e.K.发布了一项新的工艺技术,仅通过抽水泵来吸取使用过的蚀刻液就可改善板面朝上部分的蚀刻液的流动性,从而阻止水坑效应的产生。 这种方法被称为真空蚀刻。

 

     第一条真空蚀刻线于2001年11月在Productronica向公众演示。同时由线路板制造商进行的测试也确证了仅在用较少的精力控制工程条件的情况下,真空蚀刻工艺可达到卓越的效果。

    经真空蚀刻后,在板的双面整个表面蚀刻效果都非常均匀。
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