真空蚀刻技术的原理很简单。蚀刻段 (见图6) 中不仅安装了喷嘴，也在喷管之间离线路板表面相对距离较近的位置安装了抽气单元。这些抽气单元将使用过的蚀刻液吸走后，通过闭合回路回到模块的液槽中。

     在这里真空指系统操作区域的负压和刚够防止蚀刻液产生水坑效应的较低的吸力。即使是最薄的内层板也不能被抽气单元吸起，且生产精度需得到保证。设计者通过将抽气机的轨道与传送系统中的上层固定辘连接，确保了抽气过程与板面之间距离为最佳值，不管生产的是薄板还是厚板均可被处理。此点意味不管是何种类型的PCB板，均能得到均匀的蚀刻液抽出率。在整个24”X24”大板的表面上，线路板朝上的一面，仅发现有1 micron的铜厚波动。经比较，板朝上部分与朝下部分的蚀刻效果基本一致。