37、 定位孔：toaling hole
38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
52、 参考基准：datum referan

六、流程

1.开料：CutLamination/Material cutting

2.钻孔：Drilling

3.内钻：Inner LayerDrilling 

4一次孔:Outer Layer Drilling

5.二次孔:2nd Drilling   

6.雷射钻孔:Laser Drilling /Laser Ablation   

7.盲(埋)孔钻孔:Blind & Buried Hole Drilling 

8.干膜制程：PhotoProcess(D/F)/Dry Film

9.前处理 (Pretreatment)

10.压膜:Dry Film Lamination     

11.曝光:Exposure     

12.显影:Developing 

13.去膜:Stripping 

14.压合：Lamination

15:黑化:Black OxideTreatment     

16.微蚀:Microetching    

17.铆钉组合:eyelet