对浮槽侧面9 个区域进行开孔：每个区钻5 排孔，间隔为15mm，直径5mm。如图6 所示： 

测试其总体COV 为13.4%，深方向平均铜厚差异为3.6um，如下图7 所示。说明还得想办法使得最底部的电力线分布再稀疏些。 

图7 浮槽侧面开5mm 圆孔后测试的铜厚分布图 

6.3 浮槽圆孔优化： 

对浮槽侧面区域：钻四排孔，第一排为直径10mm，其余三排直径为5mm，孔中心间距都为15mm。 

改造后测试总体COV 为10.3%，深方向镀铜厚度平均差异为2.6um，已小于3um 目标，如图9 所示：板子最底部的铜厚分布差异有所减小，达到改造预期要求。 

图8 浮槽侧面圆孔优化改造示意图 

7、改造后总体测试效果： 

结合5.2 和6.3 的改造结论，对其余7 个电镀缸进行了全面改造----在每个缸体上增加了阳极挡板，对每个缸浮槽进行开孔改造。改造后我们随即抽取15#电镀缸进行测试，以便确认改造效果。 

图9 浮槽侧面圆孔优化后www.pcblover.com正面深方向铜厚分布图 

图10 全面改造后15#缸正面深方向铜厚分布图 

深方向镀铜厚度差异为2.8um，整板COV为7.9%，与在12# 缸测试的结果比较接近，符合改造目标要求，如图10 所示。 

8、结束语： 

历经多次电镀均匀性的测试和设备改造，该图形电镀线的电镀均匀性从原来的20.8%，提高到了改善后的10.3%。深方向平均铜厚的差异也由原来的8.9um 降低到小于3um。目前间距为3.5mil板加工时，夹膜以及铜厚问题基本得到改善。