结合电镀缸体设备进行分析，主要原因为：测试板上部电力线过于密集，造成板子上部1-3Inch区域电镀过厚；电镀槽底部部浮槽对板底端遮蔽过度，导致此区域电力线过于稀疏，从而铜厚过薄。 

针对以上两个问题，决定对电镀槽进行如下两个方面的改造，以便使得整体铜厚分布均匀： 

(1)通过试验测试，在电镀缸上部增加尺寸适宜的阳极挡板； 
(2)通过试验测试，对电镀www.pcblover.com缸中浮槽侧面进行适当的开孔。 

5、阳极挡板改善： 

根据前次电镀均匀性测试的结果，我们决定首先对上部镀铜过厚的问题进行改善。 

5.1 初次设计阳极挡板： 

首先设计了在缸体上部，距离阳极1Inch 的位置增加深入液面5Inch 的阳极挡板。 

测试总体COV 为21.7%，深方向铜厚极差为5.6um。深方向铜厚分布如图2 所示。 

图2 阳极挡板深入液面5 Inch 正面深方向铜厚分布 

图2 显示阳极挡板深入液面过深，遮蔽电力线过度，故需减少阳极挡板深入液面的尺寸。 

5.2 改造阳极挡板： 

随后把阳极挡板深入液面的尺寸减少到2Inch，重新制作2 个阳极挡板后再进行测试： 

图3 阳极挡板深入液面2Inch 正面深方向铜厚分布 

总体COV 也优化到17.9%，上部1-3Inch 区域铜厚与总体平均铜厚差异小于3um。深方向平均铜厚极差为6.9um，板上部镀铜过厚已得到有效的抑制。 

以上说明，对电镀缸体增加深入液面2Inch 的阳极挡板，对改善电镀缸上部的均匀性是合理的。 

6、浮槽改善： 

要提高距液面20-24Inch 区域铜厚，需对浮槽侧面进行适当开孔，以增加该区域电力线密度。

6.1 浮槽开大孔： 

对浮槽侧面每边9 个区域进行开孔，开孔大小为100×50(mm2)的方形孔，如下图4 所示： 

图6 浮槽侧面每间隔15mm 钻一个5mm 的圆孔 

测试总体COV 为15.9%，深方向镀铜平均差异为7.4um，如图5 所示。这说明对浮槽的侧面开孔过大，导致从浮槽侧面透过电力线过多，电镀过厚。 

6.2 浮槽开圆孔：